Sony расширяет производство чипов для 3D-камер

0
62
Sony расширяет производство чипов для 3D-камер

Крупнейший производитель вычислительных микросхем для смартфонных камер компания Sony увеличивает производство чипов нового поколения с возможностями трёхмерного сканирования, следуя за спросом со стороны производителей потребительских устройств.

Продукция Sony обеспечивает обработку изображений с тыльных и фронтальных камер, которые имеют свою специфику. Например, дополненная реальность для тыльных камер чаще подразумевает наложение графики на неодушевлённые предметы, а для фронтальных — на лица пользователей социальных сервисов. 

Sony расширяет производство чипов для 3D-камер

Глава подразделения датчиков Sony Сатоши Ёшихара (Satoshi Yoshihara) говорит, что массовое производство начнётся к концу лета 2019 года. Именно в этом, а не в следующем, году на рынок выйдет ряд смартфонов с новыми возможностями съёмки и сканирования, которые можно назвать переходом на новый эволюционный уровень. Ёшихара подчёркивает: бизнес 3D-датчиков уже вышел на операционную прибыль. 

Японцы стремятся предоставить людям причины поменять смартфоны и с этой целью начали распространение специальных инструментов для сторонних разработчиков, приложения которых станут искомым эмоционально-логическим обоснованием покупки.

Камеры обеспечивают телефонам революционное развитие, и, основываясь на увиденном мной, я ожидаю того же от 3D, — говорит Ёшихара. 

В числе клиентов Sony в данной нише такие компании, как Apple, Alphabet и Samsung, не считая соответствующего подразделения самого японского бренда. В декабре 2018 года источники агентства Bloomberg сообщили о намерении Huawei также установить японские датчики камер в новое поколение смартфонов. Китайская компания недавно ворвалась в тройку мировых лидеров по поставкам смартфонов и может стать очень важным клиентом, если большие объёмы поставок датчиков будут сопровождаться выгодными для Sony ценами. 

Sony расширяет производство чипов для 3D-камер
Сатоши Ёшихара держит в руках кремниевую пластину-носитель с чипами для камер Sony

Команда Ёшихары поставляет около половины чипов камер на мировом рынке, но она — не единственная. Конкурентным преимуществом новинок Sony управляющий называет использование времяпролётного метода 3D-сканирования в противовес методу структурированного света в текущих устройствах. Изменение подхода, по данным компании, позволило увеличить точность и дальность сканирования (называется эффективное расстояние в пять метров). 

Очень многое в качестве пользовательского опыта, однако, зависит от упомянутых сторонних разработчиков и дружелюбности предоставленного им инструментария. Разумно ожидать, что результат симбиоза Sony, её непосредственных клиентов и независимых инженеров мы увидим осенью 2019 года. Например, на презентации следующих iPhone

Не пропускайте важнейшие новости о дополненной, смешанной и виртуальной реальности — подписывайтесь на Голографику в TelegramВКTwitter и Facebook

Далее: Иммерсивное путешествие в Nokia: Эспоо, Оулу, Slush, Вексельберг

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Поддержи Голографику на Patreon!